Воздушные потоки в корпусе. Что нужно знать?

В сегодняшнем материале разберём важную тему воздушных потоков в корпусе. Сравним вентиляторы разных типов и самое главное — определим, как лучше размещать радиатор жидкостного охлаждения: спереди или сверху. Измерению подвергнется и классический способ улучшения охлаждения — снятие боковой стенки.

Тестовый стенд и методика тестирования
Естественно, начать надо с корпуса. К сожалению, охватить всё их многообразие не представляется возможным, но мы возьмём этакий сборник самых популярных идей в конструировании корпуса за разумные деньги — Deepcool Matrexx 55 Mesh с сеточкой спереди. Кроме того, у него имеются четыре вентилятора в комплекте и есть возможность установить AIO или дополнительные вентиляторы сверху. Идеальный кандидат.

Дополнительно мы запаслись AIO 240 мм, бюджетным воздушным кулером и двумя пачками любимых многими вентиляторов Arctic разных видов — F12 и P12.
Итак, разместим в корпусе тестовую сборку с процессором Ryzen 9 5950X. Спокойно — мы не собираемся разгонять его или как-то подставлять скромный башенный охладитель. Но и оставлять процессор в стоке не станем, изменяющиеся частоты и напряжения испортят весь тест. Поэтому фиксируем значение частоты на 4500 МГц для всех ядер, а напряжение выставляем так, чтобы в нагрузке оно было чуть меньше 1,2 В. Получаем близкий к стоковому уровень тепловыделения около 150 Вт в стресс-тесте Aida64 с галочкой только CPU. В целом, вообще всё равно,чем создавать нагрузку для сегодняшних измерений, главное — повторяемость.

Видеокарты будет две: Radeon RX6800 со стоковым энергопотреблением 250 Вт на всю карту и GeForce RTX 3090 с возможностью греть воздух гораздо эффективнее — лимит по желанию можно расширить до 480 Вт.
Параметры видеокарт и скорость вращения их кулеров тоже фиксируем по мере возможностей, причём для 3090 выберем вариант с щадящими 380-390 Вт в бенчмарке Heaven. Именно он будет подогревать видеокарты, равномерность процесса обеспечит пауза в одной и той же сцене.
Почти всё готово. Сообщим, что память работает в xmp без дополнительных настроек, напряжение — 1,45 В. Все вентиляторы, помимо видеокарт, зафиксируем на отметке 1000 оборотов в минуту. В этом нам поможет специальный контроллер, он беспристрастно будет следить за скоростью вращения и за температурами.

Полный список комплектующих
- Процессор: AMD Ryzen 9 5950X
- Материнская плата: ASUS ROG Crosshair VIII Formula
- ОЗУ: G.SKILL F4-3600C14D-32GTESA 2×16 ГБ
- Видеокарта #1: ASUS GeForce RTX 3090 ROG STRIX
- Видеокарта #2: AMD Radeon RX 6800
- Охлаждение #1: Deepcool Gammaxx 400EX
- Охлаждение #2: Deepcool Gammaxx L240T
- Вентиляторы #1: ARCTIC P12 Value pack 5pc (ACFAN00135A)
- Вентиляторы #2: ARCTIC F12 Value pack Black (5pc) ACFAN00248A
- Корпус: Deepcool Matrexx 55 MESH ADD-RGB 4F
- NVMe NVMe ADATA XPG SX8200 Pro 512 ГБ
- NVMe sata SSD Kingston KC600 1 ТБ.
- Блок питания: Cooler Master V850
Контролируемыми параметрами в сравнении будут: температура процессора по датчику TCtl/Tdie, температура ядер видеокарты (без учёта hotspot и памяти, это всё-таки скорее к конкретным исполнениям, а нам важна теоретическая составляющая). У оперативной памяти в зачёт берём первую планку из списка в мониторинге, вторая почти всегда будет чуть горячее, но любопытным будут доступны все важные данные мониторинга.

Завершают этот карнавал цифр два термодатчика, которые спецсредствами закреплены в стратегических точках корпуса. Первый — в верхнем углу над материнской платой, он косвенно будет показывать состояние воздуха около цепей питания и намёками сообщать об эффективности выдува из системного блока. Второй датчик размещаем под видеокартой, чтобы иметь какие-то приближённые данные о температуре воздуха, поступающего к системе охлаждения видеоускорителя.
Самое сложное — контроль комнатной температуры в это неспокойное весеннее время, целевое значение — 22 градуса, и оно почти всегда было точным по данным китайского термометра.

Проверяем стоковые значения
Фух, вроде ничего не забыли рассказать во введении, приступаем к снятию исходных данных. Вентиляторы в корпусе комплектные, на процессоре Gammax 400 EX, на нём тоже фиксированные обороты — 1000. Видеокарта — RX 6800.
Запускаем тесты, температура процессора бодро переваливает за 70 градусов, видеокарта не отстаёт.
Но стартовый рывок — не самое интересное, продолжаем наблюдение. Через 15 минут значения температур почти стабилизировались, выжидаем ещё столько же. Получасовой тест показывает очень близкие к окончательным значения, давайте на нём и остановимся, иначе всё задуманное просто не осуществить в разумные сроки.

Если честно, результаты не очень вдохновляющие. Полное энергопотребление системы во время теста — около 470 Вт. Нет, температуры процессора и видеокарты вполне в норме, а вот на памяти по датчику вне чипа уже почти 50, т.е. в таких условиях о серьёзном разгоне и высокой производительности подсистемы памяти можно забыть, лучше снизить напряжение до 1,35-1,4 и попытать счастья так.

Что ж, у нас в руках есть инструменты по улучшению охлаждения. В первую очередь это проверенный годами метод снятия боковой стенки, в данном случае — стекла. Температура сразу начинает откликаться с положительной динамикой. Через пятнадцать минут все значения, можно сказать, стабилизировались, но для эксперимента дадим системе поработать ещё 15 минут. Видно, что можно было и не ждать так долго, разница незначительная, данные точнее, но и 15-ти минут хватит для некоторых выводов.

Итак, лучше всего такой апгрейд системы охлаждения сказался на процессоре. Его ядра стали холоднее почти на 9 градусов, видеокарта потеряла 3 градуса, память — 4. Хотелось бы больше, но и это будем считать успехом, Вполне логично, что температура в верхнем углу корпуса тоже упала значительно.

Установка дополнительных вентиляторов
Следующий эксперимент: добавляем два вентилятора Arctic F12 сверху корпуса на выдув и закрываем крышку. Включать будем по очереди, сначала один и в следующем замере — второй.

С одним дополнительным вентилятором можно отметить значительное снижение температуры воздуха в верхней части корпуса, что очень даже логично — почти 6 градусов выигрыша. По остальным компонентам изменения в рамках колебаний микроклимата комнаты, но ядра процессора отклонились в другую сторону, а значит можно надеяться, что символическое улучшение — не случайность.

Продолжаем опыт, включив второй вентилятор, и теперь не регистрируем каких-то значительных изменений. Чуть-чуть подросли температуры на всём, но это из-за продолжительности теста, паузы между сессиями с верхними вентиляторами не делалось. Можно сделать вывод, что второй вентилятор сверху не вносит существенного вклада при такой конфигурации системы охлаждения и с пылевым фильтром сверху.

Самое время переходить к следующему этапу. Меняем все комплектные вентиляторы на Arctic F12, сверху оставляем только один. Итого у нас получается 5 корпусных вертушек. Все скорости снова фиксируем на 1000 оборотов в минуту и замеряем показатели после получаса теста.

Сравниваем с похожей конфигурацией из стоковых вентиляторов и одним дополнительным сверху. F, как говорится for Flow, и в названии вентиляторов она не зря. Снижение температур затронуло все измеряемые значения, в первую очередь за счёт улучшения притока свежего воздуха через переднюю панель. Именно поэтому больше всего выиграла оперативная память, снижение её температуры превысило 4 градуса, тогда как для процессора изменение составило около трёх.
Не отходим далеко от стенда, снимаем стекло и измеряем разницу со стоковыми вентиляторами. Ожидаемо её почти нет, процессорный кулер и система охлаждения видеокарты преимущественно получают воздух из бокового проёма, а память без прямого обдува может надеяться только на вентиляторы передней стенки. И тут есть улучшения, более 2х градусов, итоговые 42 градуса уже оставляют надежду на какую-то настройку ОЗУ.

Сравниваем вентиляторы F- и P-серии
Естественно, очень интересно было бы узнать различия между F серией вентиляторов, которые заточены на воздушный поток, и P серией, которые, напротив, рассчитаны на повышенное статическое давление и хороши для продувки радиаторов. Меняем, запускаем тесты, убеждаемся в важности разделения вентиляторов по задачам. P12 — отличные вентиляторы, но не как корпусные. Проигрыш по всем значениям существенный, температуры даже хуже чем у предустановленных в корпус изначально.
Печальнее всего снова наблюдать температуру памяти выше 50 градусов Цельсия.

С открытым корпусом температуры процессора и видеокарты приходят к тем же значениям, что и с любыми вентиляторами до этого. Память горячее, чем с F вертушками на 3 градуса.

Можно сделать промежуточный вывод: выбирать вентиляторы стоит не только по возможностям подсветки, но и исходя из их применения, для радиаторов смотреть на значения развиваемого давления, для корпуса — на создаваемый воздушный поток. Многие производители облегчают задачу и создают специализированные линейки вентиляторов, как, например, вышеупомянутые Arctic. F — для корпуса, P — для радиаторов.
Куда ставить AIO?
Пришло время AIO. Здравый смысл говорит, что установка её спереди или точнее на вдув здорово поможет процессору, но драматически ухудшит положение памяти и видеокарты. В то же время сверху (или на выдув) радиатор будет подогреваться тёплым воздухом корпуса, что увеличивает температуру процессора. Эти варианты оба не идеальны. Пришло время разобраться, какой стул хуже.

Устанавливаем радиатор спереди на вдув, его вентиляторы фиксируем на 1000 оборотов в минуту, высвободившийся корпусной вентилятор размещаем сверху, потому что можем. Сравниваем с воздушным кулером и корпусом, оборудованным специализированными вентиляторами F12. Да уж, Gammax 400ex безусловно хорош и действительно удивляет своей производительностью, но сейчас сходу мы получаем выигрыш в 10 градусов по процессору. Видеокарта и верхний угол тоже теряют, но всего по градусу. а вот память получает чувствительный удар по датчику. Снова около 50 градусов — мириться с этим сложно.

Продолжаем эксперимент с открытой стенкой. Разница с воздушным охлаждением в тех же условиях у процессора снижается до 6 градусов. Но хуже всего дела с оперативной памятью. Корпус потерял структурированные потоки и теперь вокруг планок создаётся тепловой мешок, отсюда и температуры на 9 градусов хуже, чем с воздушным. Видеокарта тоже цепляет немного тёплого воздуха от радиатора. Но рано делать выводы, впереди верхнее расположение радиатора.

Что имеем после получаса тестов? А ничего хорошего: температура процессора ожидаемо уползла вверх — больше семи градусов разницы с передним расположением радиатора и всего три градуса с кулером. При этом выигрыш в температурах у видеокарты и что самое обидное — у оперативной памяти, минимальный (1-2 градуса). Это какой-то позор.

С открытым корпусом ситуация чуть лучше, главное достижение — снижение температуры памяти по сравнению с передним расположением радиатора.

Получается правы были те, кто говорил, что водянку надо обязательно ставить спереди? И да, и нет! Да, в том смысле, что если ваш корпус именно такой и снабжён такого же типа пылевыми фильтрами, то результат будет похожим. Внимательные читатели наверняка заметили, что при верхнем расположении радиатора подъём температуры процессора был какой-то несоразмерно большой. Виной тому пылевой фильтр с мелкой ячейкой, он сильно режет воздушный поток и буквально душит возможности всего, что пытается совершить воздухообмен через фильтр.
Выводим эксперимент на уровень, не зависящий от размера дырок пылевых фильтров и степени продырявленности передней панели. Убираем оба этих неизвестных и получаем следующие данные.

Ядра процессора стали холоднее почти на 8 градусов. Это если сравнивать с таким же расположением радиатора, но с установленными пылевыми фильтрами. Температура оперативной памяти снизилась на 6 градусов, по видеокарте изменения не такие значительные.

Но эти числа нельзя напрямую сравнивать с полученными ранее значениями для переднего расположения радиатора, там же тоже были фильтры. Пересобираем стенд, радиатор вперёд. Сравниваем с верхним расположением AIO также без фильтров. Получаем температуру процессора ниже, но всего на 3 градуса, а вот оперативная память чувствует себя значительно хуже — плюс 6 градусов. Также страдает зона в верхнем углу — тоже плюс 6 градусов, а значит повышается нагрузка на VRM материнской платы, а самое грустное — шансы на хорошую настройку оперативной памяти снижаются заметно.

И теперь можно сделать такой вывод: если специально не создавать помехи выдуву через верхнюю часть корпуса неоптимальными пылевыми фильтрами, то установка AIO с верхним расположением на выдув будет предпочтительной. Температура видеокарты в этих двух конфигурациях различается не сильно, а вот климат внутри корпуса, а значит и температура памяти и цепей питания материнской платы, будет значительно хуже с передним радиатором на вдув. Да, с передним расположением радиатора процессор будет охлаждаться немного более эффективно, но это того не стоит.

В случае, если вопрос настройки памяти не стоит, а материнская плата выбрана с запасом по питанию, что сегодня не редкость, то размещение радиатора абсолютно не важно. Впрочем как и тип радиаторов, главное — чтобы внешний вид или возможности подсветки устраивали.

Устанавливаем видеокарту RTX 3090
На этом можно было бы и закончить, но у нас есть более горячая видеокарта. Как там обстоят дела, если у вас в корпусе установлена такая драгоценность?
Начнём, как и до этого с Радеоном, с воздушного охлаждения, но с того пункта, когда все корпусные вентиляторы были заменены на F12.

Общее потребление системника из розетки перевалило за 620 Вт, сама видеокарта уверенно отъедает более 380Вт, но температура чипа ниже чем у Радеона. Почему же мы назвали 3090 горячей? Да, температура зависит и от более высокой скорости вращения вентиляторов, но в целом называть видеокарту горячей или нет стоит от количества тепла отдаваемой ей в корпус. Посмотрите на температуру процессора, подогрев от 3090 добавил ему 17 градусов по сравнению с RX 6800 (это при прочих равных). Оперативная память тоже подогрелась — разница почти 8 градусов. Можно с уверенностью говорить, что для отвода более 600 Вт из корпуса только воздушным охлаждением стоит продумывать очень эффективный воздухообмен с окружающим миром.

Не будем терять бодрость духа и воспользуемся дедовским методом — снимаем стекло. Доступ к забортному прохладному воздуху сказывается на процессоре строго положительно — сразу минус 15 градусов. Всё равно горячее на 8 градусов, чем в аналогичной конфигурации, но с видеокартой выделяющей только 250 Вт. Но тут стоит не забывать и о поддуве горячим воздухом прямо к вентиляторам нашего Гаммакса и на память. Планки оперативной стали холоднее почти на 6 градусов из-за открытия стенки. Да, все измеряемые температуры стали сильно лучше.

Пылевые фильтры оставляем на штатных местах, переднюю стенку не трогаем, проводим замеры с передним и верхним расположением радиатора AIO. Результат абсолютно предсказуем и схож с полученным ранее на RX6800, разница температур процессора даже усилилась из-за более горячей видеокарты. С фильтрами и затруднённым выдувом вверх снова наиболее предпочтителен вариант переднего размещения радиатора. Память во всех вариантах имеет температуру близкую к 52 градусам, что совершенно ужасно.

Теперь более чистый эксперимент: убираем переднюю панель и пылевой фильтр сверху. Проводим замеры с двумя вариантами размещения радиатора, сравниваем. Процессор получает где-то 6 градусов выигрыша по температуре при переднем размещении AIO, но в то же время в такой конфигурации память горячее на 5 градусов, зона в верхнем углу тоже на 5 градусов прогревается сильнее. При этом под видеокартой разница снова небольшая — около двух градусов.
Сравнивая все за и против, можно рекомендовать избавиться от ненужного сопротивления в виде фильтров на выдув и в случае заинтересованности в разгоне памяти размещать радиатор AIO сверху.
Хотя есть ещё один вариант — поставить спец вентилятор напротив памяти и охлаждать её принудительно, тогда выводы уже не будут такими очевидными.

А по всем результатам этого длительного исследования можно сказать, что для топовых железок возможности воздушного охлаждения и даже заводских комплектов жидкостного охлаждения AIO ограничены и очень сильно зависят от продува корпуса. Уверенный воздухообмен с окружающим миром и не очень высокие комнатные температуры — чуть ли не единственный способ избежать кастомного жидкостного охлаждения. Другим вариантом будет оставить всё без разгона и пользоваться комплектующими, как говориться, “из коробки”. Как показывает практика, перегревов не будет. Или нет?
Делаем переднюю стенку «глухой»

В тесте использовался корпус с сетчатой передней панелью, но по бокам имеются узкие щели для забора воздуха. Так же как в моделях с глухими передними стенками. Давайте попробуем имитировать такой корпус: заклеиваем сеточку, теперь у вентиляторов спереди только один, а точнее два способа втянуть внутрь корпуса воздуха — слева и справа.

Радиатор AIO сверху, пылевой фильтр тоже на месте. Выдержать полчаса не позволила природная жалость к беспомощным. Если 3090 ещё худо-бедно справляется и даже после 10 минут теста держит температуру меньше 80 градусов, то процессор уверенно ушёл за сотню, память подбирается к 60. Это — не компьютер, а духовка.

Да, без пылевого фильтра сверху было бы немного получше, но реальность такова, что с глухой стенкой приток воздуха даже с включенными вентиляторами крайне низкий, фактически близкий к тому случаю, если бы этих вентиляторов там не было вовсе.
Как выбрать охлаждение для центрального процессора

При сборке компьютера выбору охлаждения для центрального процессора зачастую уделяют мало внимания.
Потратив выделенный бюджет на основные комплектующие – процессор, видеокарту, память и материнскую плату, охлаждение для процессора выбирают по остаточному принципу. Зачастую это — ошибочный подход, который может привести к различным проблемам.
Давайте рассмотрим основные моменты, на которые стоит обратить внимание при выборе системы охлаждения ЦП. А также обозначим мелкие нюансы, которые при этом упускают из вида.
Виды охлаждения
Прежде всего, нужно определиться с тем, какой вид охлаждения вам нужен. На данный выборпрежде всеговлияет бюджет, выделенный на приобретение системы охлаждения.
Воздушное охлаждение
BOX-версии процессоров часто комплектуются простенькими кулерами, которых достаточно для охлаждения процессора. Но возможно будет выгоднее приобрести ОЕМ-версию процессора и отдельный кулер.
Если вы приобретаете бюджетный или среднебюджетный процессор с небольшим TDP значением, то покупать к нему СО равной ему стоимости смысла нет, и здесь подойдет обычный простой кулер, похожий на боксовый вариант. Чаще всего это призматический или цилиндрический алюминиевый радиатор с вентилятором на 80 или 90 мм. В более продвинутых моделях может быть вставлен медный сердечникили полностью медное основание с одной или двумя тепловыми трубками – такие варианты предпочтительнее.
Более эффективными для охлаждения центрального процессора являются кулеры башенной конструкции.
Из основания, прижимающегося к теплораспределительной крышке процессора, выходят тепловые трубки. На них нанизаны ребра, значительно увеличивающие площадь поверхности теплообмена. Саму башню обдувает вентилятор.
Башенные модели могут быть небольшого размера и по доступной цене, а также флагманские модели огромного размера с несколькими вентиляторами. Эффективность последних уже будет достаточна для охлаждения любых процессоров с высоким TDP, в том числе и с разгоном.
Для компактных корпусов предусмотрены особые модели эффективных кулеров топ-конструкции. Данная конструкция похожа на рассмотренные выше башни, но вся система трубок, радиаторов и вентилятора расположена горизонтально. Такой кулер занимает мало места по высоте, вентилятор дополнительно обдувает околосокетное пространство.
Системы жидкостного охлаждения
В последние годы СЖО получили большое распространение. Многие компании выпускают разнообразные модели. Цены на них сравнимы с эффективными башенными кулерами.
В применении СЖО можно отметить ряд преимуществ. Меньшая нагрузка на текстолит материнской платы, в отличие от тяжелого башенного радиатора. Больше свободного места в корпусе, что улучшает циркуляцию воздуха. Вентиляторы не только охлаждают радиатор, но и выдувают теплый воздух из корпуса. Также можно отметить и эстетическую сторонус распространением корпусов с огромными прозрачными окнами и моды на RGB-подсветку, СЖО смотрится предпочтительнее башенного кулера.
Конструкции необслуживаемых СЖО не сильно отличаются. Обычно это водоблок, совмещенный с помпой. Гибкими шлангами он соединён с радиатором, на который установлены вентиляторы.
Радиатор может быть типоразмера 120, 240, 360, 480. Чем больше его размер, тем эффективнее охлаждение, но и тембольше места под него требуется в корпусе, и выбор будет зависеть от конкретного корпуса.
Особняком стоят кастомные системы жидкостного охлаждения. Используются в основном в компьютерах энтузиастов или эстетов с модинговыми корпусами.
Такие системы собираются непосредственно пользователем, их цена сопоставима со стоимостью самого процессора.
Основные критерии выбора
Сокет
Прежде всего, крепления системы охлаждения должны подходить под сокет материнской платы.
AMD использует одинаковые крепление для всех поколений сокетов АМ и FM, кроме AM4. Но и к АМ4 подойдет любой кулер для AMD процессора, если он крепится на прижимные скобы. Для крепления моделей с бэкплейтом потребуются другие крепежные элементы для АМ4. Практически все производители оснастили таким набором свои новые и старые модели, в крайнем случае, продают их отдельно. Особняком стоит сокет TR4, для него нужно свое охлаждение, особенного размера и варианта крепления.
Проще всего с сокетами intel, платформы с LGA 11хх используют полностью одинаковое крепление, и все системы охлаждения будут совместимы. Сокеты LGA 2066 и LGA 2011-3 имеют одинаковое крепление и они также совместимы.
Чаще всего современные башенные кулеры и необслуживаемые СЖО оснащаются универсальными монтажными наборами подходящих для большинства популярных систем креплений.
Размеры
Следующий важный момент при выборе – это габариты и размеры систем охлаждения. Башенный кулер должен без проблем входить в ваш корпус. Обычно в характеристиках корпусов указана поддерживаемая максимальная высота кулера.
Также в характеристиках корпусов указывается поддержка размеров радиаторов жидкостных систем охлаждения. Стоит учесть, что не во всякий корпус можно вообще установить радиатор СЖО.
Немаловажный нюанс для башенного кулера – совместимость с радиаторами оперативной памяти.
Если радиатор высокий, то он может перекрываться или ребрами кулера, или установленным вентилятором. Данный показатель в характеристиках кулеров не указывается, и его можно посмотреть в обзорах.
Существуют башни со скошенной конструкцией радиатора, при этом они вообще не перекрывают слоты оперативной памяти.
Характеристика TDP
В характеристиках процессоров и систем охлаждения указывается значение TDP (Thermal Design Power). Это показатель максимального количества тепла, с отводом которого должна справляться система охлаждения для эффективного охлаждения крышки процессора.
Данное значение у СО должно, как минимум, совпадать со значением процессора, а желательно превосходить его.
Здесь важно учесть, что процессоры с возможностью разгона будут при этом самом разгоне выделять значительно больше тепла. Для таких процессоров потребуется и система охлаждения с большим значением TDP.
Второстепенные критерии выбора
Уровень шума
Многим пользователям важно не только то, что СО справляется с охлаждением, но и важен ее уровень шума.
В большей степени на уровень шума влияют характеристики используемых вентиляторов. Вот здесь и пригодится запас по эффективности, о котором мы говорили выше. Для наглядности приведем пример: процессор с TDP 90 Вти кулер с TDP 90 Вт, для охлаждения процессора под нагрузкой вентилятор будет работать на 100% оборотов, создавая при этом большой шум. Если же использовать более эффективный кулер на 180-200 TDP, то он будет работать до 50% оборотов, и вы его при этом не услышите.
Что касается регулировки оборотов вентиляторов, то все современные материнские платы умеют управлять этим показателем в зависимости от нагрузки. И не важно, подключается вентилятор 4-пин контактом с PWMили 3-пин контактом с регулировкой за счет изменения напряжения. В последнее время обычно все производители выпускают вентиляторы с PWM.
На уровень шума будет влиять и количество вентиляторов. Во многих моделях башенных кулеров используется два вентилятора. А в СЖО может быть и три, и четыре вентилятора. С одной стороны, чем больше вентиляторов, тем выше уровень шума; но с другой, чем больше вентиляторов, тем эффективней они смогут отводить тепло от радиатора, и тем на меньших оборотах они будут работать.
Размеры вентиляторов также могут повлиять на эффективность и уровень шума. Если говорить проще – чем больше размер вентилятора, тем он эффективней может охлаждать при меньших оборотах. Естественно, поставить вентилятор 140 ммна маленький радиатор не получиться, поэтому его размеры зависят от размеров самого кулера.
Зачастую производители в характеристиках систем охлаждения указывают уровень шума в дБ. Но этому показателю не стоит доверять, лучше посмотреть обзоры на независимых ресурсах, там авторы указывают реальные шумовые характеристики, которые добавляют в плюсы или минусы той или иной модели.
Тепловые трубки
Наиболее оптимальные по цене/эффективности башенные кулеры имеют три-четыре тепловых трубки. Здесь на эффективность влияет не столько количество трубок, сколько размер радиатора и вентилятора. Чем они больше, при прочих равных условиях, тем кулер будет эффективней.
Более пяти трубок – это уже массивный суперкулер, рассчитанный на охлаждение разогнанного процессора. Может быть двухсекционным, с двумя или тремя вентиляторами.
Можно еще обратить внимание и на подошву башенного кулера. Распространены два варианта крепления тепловых трубок: с непосредственным их контактом с теплораспределительной крышкой процессораи трубки, впрессованные в пластину основания, без непосредственного контакта. Здесь более важным будет качество самой поверхности. Она должна быть идеально ровной и отшлифованной. В бюджетных вариантах с прямым контактом трубок этого условия добиться сложнее.
Подсветка
Напрямую на эффективность данный параметр не влияет. Но с эстетической точки зрениядля общего оформления интерьера корпуса данный параметр важен.
Подсветка может быть одноцветной, например, в башенных кулерах. Многоцветная RGB-подсветка может подключаться к контроллеру материнской платы, иметь собственный контроллер с пультом ДУ. Здесь выбор зависит только от ваших предпочтений.
Варианты выбора
Подведем итоги наших рекомендаций.
Для бюджетного процессора с небольшим значением TDP будет достаточно боксового кулера. Аналогичный по конструкции кулер, приобретенный отдельно может быть и тише, и эффективнее. Эффективность модели с медным основанием будет выше. Заострять внимание на наличие PWM в данном случае не нужно.
Для среднепроизводительных процессорови не самых горячих процессоров с возможностью разгона лучше всего подойдут недорогие башенные кулеры с тремя-четырьмя тепловыми трубками. Если бюджет позволяет, и важна эстетика сборки, то можно присмотреться к СЖО с радиатором на 120 мм.
При сборке системы в компактном корпусе нужно выбирать среди специальных решений с топ-конструкцией. Небольшая высота такого кулера хорошо сочетается с его эффективностью.
Для охлаждения флагманских процессоров с возможностью разгона и высоким тепловыделением нужны башенные суперкулеры или СЖО. Они обеспечат эффективное охлаждение и низкий уровень шума.
Вентиляция корпусов — мифы и реальность
Эта работа была прислана на наш «бессрочный» конкурс статей.
Охлаждение различных компонентов — одна из любимых тем оверклокеров (впрочем, не только их). Большое значение тут имеет хорошая вентиляция корпуса — ведь, снизив в нем температуру хотя бы на пару градусов, мы на столько же снизим и температуру всех находящихся внутри элементов. К сожалению, более-менее точной методики расчета вентиляции корпуса мне пока не встречалось. Зато в избытке из статьи в статью кочуют общие рекомендации, которые от частого употребления забронзовели и критически уже не воспринимаются.
Вот самые распространенные из таких мифов:
- Производительность вентиляторов на вдув должна примерно соответствовать производительности вентиляторов на выдув
- Впускать холодный воздух надо обязательно снизу, а выпускать сверху
- Чем больше в корпусе заполнено слотов расширения и 5-дюймовых отсеков, тем хуже его вентиляция
- Замена обычных шлейфов круглыми заметно улучшает вентиляцию корпуса.
- Передний вентилятор заметно снижает температуру в корпусе.
В результате борьба за вентиляцию корпуса зачастую сводится к установке вентиляторов максимально возможного размера и производительности во все штатные места, после чего в руки берется дрель (ножовка, электролобзик, зубило, кувалда, «болгарка», автоген — нужное подчеркнуть :-), и вентиляторы засовываются в нештатные места. После этого для пущего эффекта добавляется пара вентиляторов внутрь корпуса — обычно на обдув видеокарты и винчестера.
реклама
О затратах времени, сил и средств на все это лучше не говорить. Правда, результат обычно бывает неплохой, но вот шум, испускаемый этой «батареей» на полных оборотах, выходит за все мыслимые рамки, да и пыль он сосет со скоростью пылесоса. Как следствие, скоро корпус начинает обрастать фенбасами и реобасами, становясь похожим на микшерский пульт средней руки. А процесс запуска игры вместо простого кликанья мышкой теперь напоминает подготовку к взлету авиалайнера — надо не забыть прибавить обороты всем этим вентиляторам. В этой статье я постараюсь показать, как можно добиться похожего эффекта «малой кровью».
Бег по диагонали
Все массовые корпуса можно разделить на три вида — десктоп, тауэр с верхним (горизонтальным) БП и тауэр с боковым (вертикальным) БП. Основную долю рынка занимают два последних. У каждого есть свои достоинства и недостатки, но наихудшим с точки зрения вентиляции считается третий вид — тут процессор оказывается в непродуваемом «кармане» рядом с блоком питания, и организовать туда подачу свежего воздуха достаточно трудно.
Общие принципы вентиляции достаточно просты. Во-первых, вентиляторы должны не мешать естественной конвекции (снизу вверх), а помогать ей. Во-вторых, нежелательно иметь непродуваемые застойные зоны, особенно в местах, где естественная конвекция затруднена (в первую очередь это нижние поверхности горизонтальных элементов). В-третьих, чем больше объем воздуха, прокачиваемого через корпус, тем меньше в нем разница температур по сравнению с «забортной». В-четвертых, поток очень не любит различных «выкрутасов»- изменения направления, сужения-расширения и т.п.
Как происходит воздухообмен? Допустим, вентилятор закачивает воздух в корпус, при этом давление в нем растет. Зависимость расхода от давления называется рабочей характеристикой вентилятора. Чем больше давление, тем меньше будет закачивать воздух вентилятор и тем больше его будет выходить через вентиляционные отверстия. В какой-то момент количество закачиваемого воздуха сравняется с количеством выходящего, и давление дальше повышаться не будет. Чем больше площадь вентиляционных отверстий, тем при меньшем давлении это произойдет и тем лучше будет вентиляция. Поэтому простым увеличением площади этих отверстий «без шума и пыли» иногда можно добиться большего, чем установкой дополнительных вентиляторов. А что изменится, если вентилятор не вдувает, а выдувает воздух из корпуса? Поменяется только направление потоков, расход останется тем же самым.
«Классические» варианты организации вентиляции корпуса с верхним БП показаны на рис.1-3. Собственно, это фактически три разновидности одного и того же способа, когда воздух идет по диагонали корпуса (от переднего нижнего угла в задний верхний). Красным цветом показаны непродуваемые зоны. От того, насколько плотно они заполнены, сопротивление потоку никак не зависит — он все равно проходит мимо них. Обратите внимание на нижнюю зону, в которой находится видеокарта — один из самых критических к перегреву компонентов компьютера. Установка переднего вентилятора позволяет подать к ней (а заодно и к южному мосту) немного свежего воздуха, сбив температуру на пару градусов. Правда, при этом «на обочине жизни» оказывается винчестер (если он установлен в штатное место). На рис.4 показано, почему так происходит. Тут схематически представлены потоки воздуха через вентилятор (более темный цвет соответствует большей скорости). Со стороны всасывания воздух входит равномерно со всех сторон, при этом его скорость по мере удаления от вентилятора быстро падает. Со стороны нагнетания «дальнобойность» воздушного потока заметно больше, но только вдоль оси — в стороне от нее образуется непродуваемая зона. Такая же «аэродинамическая тень» получается и за втулкой вентилятора, но она быстро сходит на нет.
реклама
Для иллюстрации приведу пример из жизни. В поисках наилучшего способа охлаждения своего десктопа, я перевернул вентилятор в БП на вдув. По идее, это должно улучшить охлаждение БП — ведь теперь он обдувается свежим воздухом, а не б/у из корпуса. Однако термодатчик БП показал прямо противоположное — температура выросла на 2 градуса! Как такое могло произойти? Ответ прост — плата с датчиком установлена в стороне от вентилятора и поэтому оказалась в аэродинамической тени. Поскольку вместе с термодатчиком в этой тени оказались и некоторые другие элементы, во избежание выхода их из строя был восстановлен статус кво.
Критерий истины
Теперь от теории перейдем к практике. Наша главная задача — увеличить площадь вентиляционных отверстий, причем желательно быстро и без применения слесарных инструментов. Их площадь должна быть как минимум равна эффективной площади вентилятора (то есть площади, ометаемой лопастями), а лучше превышать ее раза в полтора. Например, для 80-мм вентилятора эффективная площадь равна примерно 33 кв.см. Если вентиляторов несколько и они все работают на выдув (или, наоборот, все на вдув), их эффективная площадь складывается. Особенно эта мера актуальна для корпусов старых конструкций, которые еще помнят Пентиум-2 и тем не менее продолжают выпускаться (и продаваться) до полного износа штампов.
К подобным «ветеранам» относится и мой десктоп Codegen, переживший уже три материнки. Из «удобств» он имеет место под 90-мм передний вентилятор, который по мысли конструкторов должен засасывать воздух через щель внизу передней панели площадью всего 5 кв. см., да символические дырочки диаметром 1,5 мм напротив него (позже я их рассверлил в шахматном порядке до 4 мм — так даже красивее стало). Разумеется, корпус не подводная лодка, воздух будет подсасываться и через другие мелкие щели и неплотности, точный учет которых невозможен. Но все равно вентиляция в штатном режиме напоминает бег в противогазе.
Конфигурация компьютера при тестировании:
- CPU Athlon T-red-B 1,6v. 1800+@166Х11, кулер Evercool ND15-715 подключен через 3-поз. переключатель (использовалась вторая скорость, 2700 об/мин)
- M/b Epox 8RDA3, обдув моста отключен
- video Asus 8440 Deluxe (GF4ti4400), акт. кулер закрывает чип и память.
- 512 Mb RAM Hynix
- HDD Samsung 7200 об/мин
- CD-ROM, FDD, Rack-контейнер
- Modem
- TV/capture card Flyvideo
- БП Codegen 250w
- Суммарная мощность (без БП) — порядка 180 Вт
Температура процессора мерялась через Сандру, видеокарты — по встроенным датчикам через SmartDoctor, в корпусе под верхней крышкой над процессором (не забыли — корпус десктоп) был размещен выносной датчик электронного термометра, вторым датчиком этого термометра измерялась температура в комнате. Затем результаты были приведены к внешней температуре 23 градуса.
Система нагружалась запуском в цикле игровых тестов 3DMark2001SE. В исходном состоянии температура в корпусе превышала внешнюю на 15 градусов, температура видеокарты (чип/память) была больше на 55/38 град., процессора на 39 град. Для сравнения были проведены измерения с открытой крышкой. Результаты: температура видеокарты больше внешней на 44/30 градусов, процессора — на 26 градусов.
Сначала попробуем пойти по традиционному пути. Какая первая мысль приходит в голову при взгляде на этот корпус? «Раз есть отверстие под вентилятор, так должно же там хоть что-то стоять» (вполне по «Золотому теленку»). Ну что же, поставим. Каков результат? Датчик температуры в корпусе вообще не отреагировал на наши манипуляции, температура процессора снизилась на 1 градус, а видеокарты на 4-5 градусов (кстати, примерно такой же результат дал и другой традиционный шаг — установка рядом с видеокартой бловера Gembird SB-A). Собственно, на этом «традиционный путь» и заканчивается.
Теперь все вернем в исходное состояние и пойдем другим путем — вытащим две заглушки слотов расширения рядом с видеокартой. Этим убивается сразу два зайца: появляется новая «дыра» для вентиляции корпуса и ликвидируется застойная зона у видеокарты. Вдобавок выломаем защитную «гребенку» у переднего воздухозаборника (благо он снизу и его все равно не видно) — его площадь при этом утроится, а суммарный размер вентиляционных отверстий составит 45 кв. см.
Результат не заставил себя ждать — температура в корпусе упала на два градуса, а видеокарта порадовала еще больше, скинув сразу 9 градусов на чипе и 7 градусов на памяти. Согласитесь, неплохой результат, к тому же совершенно бесплатный. Этот вариант можно рекомендовать для карт с пассивным кулером как альтернативу установке вентилятора. А если этого мало? Добавление переднего вентилятора на вдув приводит к парадоксальному результату — температура и корпуса, и видеокарты. повышается! Немного, всего на один градус, но тем не менее. Объясняется это просто — теперь больше воздуха входит в корпус через переднее отверстие и меньше — через заднее мимо видеокарты.
А если поставить его на выдув? Тут совсем другое дело. Оба вентилятора (в БП и дополнительный) теперь включены параллельно, их расходы складываются, и вот вам результат — видеокарта «похолодала» еще на 3-4 градуса, а общее понижение температуры по сравнению с исходным вариантом составило 12 градусов по видеочипу, 10 градусов по видеопамяти и 5 градусов в корпусе (и, соответственно, у процессора). Обратите внимание, что видеокарта здесь холоднее, чем в открытом корпусе! Расходы же ограничились покупкой одного корпусного вентилятора средней мощности.
Наконец, последний вариант, «экстремальный» — все три вентилятора (БП, передний и бловер) на выдув, дополнительно сзади открываем еще один слот. Бловер был установлен в нижнем (из двух) пятидюймовом отсеке вместо вынутого Rack-контейнера. Результаты — процессор «похолодал» по сравнению с предыдущим вариантом на 4 градуса (и теперь на те же 4 градуса горячее самого себя в открытом корпусе), а видеокарта скинула еще пару градусов. Правда, датчик температуры в корпусе никакого снижения не показал — холодный воздух проходит ниже его, поскольку дополнительные вентиляторы забирают воздух не сверху, а из середины корпуса. Общие результаты сведены в таблицу. На ней показана абсолютная температура компонентов, приведенная к 23 градусам в комнате.
| CPU | Mem | GPU | |
| Исходный корпус | 62 | 61 | 78 |
| Вент. на вдув | 61 | 56 | 74 |
| Откр. слоты | 60 | 54 | 69 |
| Откр. слоты+ вент.на выдув | 57 | 49 | 65 |
| Откр. слоты+ вент.и бловер | 53 | 48 | 63 |
| Открытый корпус | 49 | 52 | 67 |
Снизу вверх, наискосок
реклама
Теперь, когда мы уяснили и проверили на практике общие принципы эффективной вентиляции, применим их к самому распространенному корпусу — тауэру с верхним БП.
На рис.6 показан самый эффективный способ охлаждения такого корпуса. Дополнительный вентилятор на задней стенке фактически обеспечивает такой же режим продувки, как в моем последнем эксперименте. Поскольку практически половина тепла выделяется процессором, есть смысл подавать часть холодного воздуха непосредственно в зону его работы. Это осуществляется через свободный трехдюймовый или пятидюймовый отсек на передней стенке — обе его заглушки (пластмассовая и металлическая) удаляются, а уж как декорировать образовавшуюся дыру — вопрос умения и фантазии. В простейшем случае можно купить панельку с парой маленьких вентиляторов (которые сразу снять, толку от них ноль), благо таких «прибамбасов» для пятидюймовых отсеков выпускается множество разновидностей — от обычной решетки до панелек со встроенным электронным индикатором, USB-портами или фенбасами (хотя площадь решетки у них меньше).
Неплохую продувку обеспечивает и установка Rack-контейнера. Учтите, что все это хозяйство надо ставить в самый нижний отсек. Выбор конкретного варианта зависит от того, что в первую очередь надо «заморозить». Если перегревается процессор или память, отверстия надо сделать побольше, а если видеокарта — можно вообще обойтись без них, зато внизу открыть побольше слотов. Суммарная площадь отверстий при этом должна быть как минимум 70-80 кв. см. в зависимости от размера вентиляторов. Для справки: площадь одного отверстия слота равна 13 кв. см., открытого трехдюймового отсека — 30 кв. см., пятидюймового — 15-30 кв. см. с вышеописанной декоративной решеткой и 60 кв. см для полностью открытого. Еще 10-15 кв. см. может дать удаление заглушек с отверстий под порты на задней стенке. Ах да, чуть не забыл, есть же еще штатный воздухозаборник в нижней части передней панели площадью 5-30 кв. см., а у некоторых корпусов еще и дырочки в боковых стенках.
Если на верхней панели есть штатное отверстие под вентилятор, грех его не использовать. Поставьте туда что-нибудь не слишком мощное на выдув. Если такого отверстия нет, вырезать его не стоит. Лучше купите специальный бловер и установите его в самый верхний 5-дюймовый отсек (рис. 7). Это будет особенно полезно тем, у кого по какой-либо причине отсутствует отверстие под дополнительный вентилятор под БП или оно задействовано для непосредственного охлаждения процессора. Но в этом варианте стоит сделать воздуховод, направляющий свежий воздух из нижнего пяти- или трехдюймового отсека в зону процессора. Без него значительная часть этого потока может сразу уйти в бловер, не захватив по дороге достаточно тепла.
На рис. 8 показана довольно экзотическая схема с нижним вентилятором, работающим на выдув. Она хуже двух предыдущих и может использоваться лишь в крайнем случае, когда в первую очередь надо охладить видеокарту. Фактически эта схема обеспечивает два независимых потока — первый (нижний, от задней стенки к передней) охлаждает видеокарту, платы расширения и южный мост, а второй (от передней стенки к задней) охлаждает верхнюю половину корпуса. Преимущества такой схемы — увеличивается суммарная производительность вентиляторов на выдув, значительная часть горячего воздуха от видеокарты сразу удаляется наружу, меньше общее сопротивление потоку в корпусе.
Но есть и существенные недостатки. Главный из них в том, что в угоду дизайну нижние отверстия в передней стенке, через которые выдувается воздух, обычно имеют площадь намного меньшую, чем эффективная площадь переднего вентилятора. Вдобавок потоку приходится дважды менять направление, что он очень не любит. В результате получается тот же «бег в противогазе» — например, если отверстие в корпусе вдвое меньше, чем у вентилятора, производительность последнего тоже падает примерно вдвое, и это еще без учета противодавления в корпусе. А вот шум, наоборот, будет больше — просачиваясь через узкие щели, маленькие отверстия, затейливые «загогулины» и прочие дизайнерские изыски в передней панели, поток воздуха может издавать отнюдь не художественный свист. Вдобавок шум переднего вентилятора (в отличие от заднего) не экранируется корпусом.
Повысить эффективность переднего вентилятора можно, если впустить дополнительный воздух в полость между передней панелью и металлической передней стенкой корпуса. Для этого пойдем по проторенному пути — вытащим пластмассовую (на этот раз только пластмассовую!) заглушку нижнего трехдюймового отсека. Но ведь нам надо еще подать холодный воздух в верхнюю половину корпуса, причем тоже спереди. Эти потоки надо разделить с помощью перегородки под нижним пятидюймовым отсеком.
Теперь посмотрим на движение потока в корпусе. В первой и второй схеме основной поток движется снизу вверх. Сопротивление потоку определяется самым узким местом на его пути. В данном случае это сечение на уровне видеокарты: она сама занимает добрую половину корпуса, а с другой стороны стоит винчестер с торчащим шлейфом. Поскольку видеокарту в другое место сдвинуть нельзя, остается переставить винчестер. Его можно опустить вниз или поставить в один из 5-дюймовых отсеков (лучше в тот, который используется в качестве воздухозаборника). В обоих случаях винчестер будет отлично обдуваться, что благотворно скажется на его здоровье. Впрочем, самое узкое место на пути потока на самом деле не здесь, а при входе в корпус — там его скорость больше на порядок, а аэродинамические потери пропорциональны квадрату скорости. Поэтому «прилизывание» и укладка шлейфов с точки зрения воздухообмена практически ничего не дает.
Слышу, слышу ехидные голоса — а как же страшилки про пыль, которую при установке всех вентиляторов на выдув якобы будет засасывать в диких количествах через CD-ROM и FDD? Отвечаю. Воздух идет по пути наименьшего сопротивления и при хорошей вентиляции не пойдет в узкие щели, когда рядом есть большие окна. Да и штатная система вентиляции, напомню, работает на выдув, причем в брендовых корпусах и ноутбуках тоже (а там не дураки сидят, как любят говорить некоторые коллеги, когда другие аргументы заканчиваются 🙂
В заключение скажем пару слов про тауэры с боковым БП. Несмотря на большое количество отверстий, расположенных в самых неожиданных местах, вентиляция у этих корпусов отвратительная. Если обдув видеокарты еще можно улучшить традиционным способом (открыванием соседних слотов), то с процессором придется повозиться. Для хорошего продува его «кармана» нужно как-то удалить оттуда горячий воздух. Самое эффективное — врезка в верхнюю панель вентилятора на выдув, но это весьма трудоемко. Поэтому попробуем альтернативные способы. В корпусах InWin вверху на задней стенке есть вентиляционные отверстия непонятного назначения — теплый воздух оттуда выходить не будет, т.к. в корпусе разрежение от вентилятора БП, а подача холодного воздуха под самый потолок малоэффективна. Чтобы они не пропадали, поставьте там бловер на выдув. В корпусах, где нет и этого, бловер можно направить вперед и соединить воздуховодом с пустым пятидюймовым отсеком (разумеется, вытащив из него обе заглушки, рис.9).
Другой вариант — установка БП с мощным вентилятором, в котором забор воздуха осуществляется только со стороны «кармана». В продаже встречаются БП, имеющие на боковой стенке 120-мм вентилятор — по идее, его должно хватить для хорошего проветривания. Можно сделать и наоборот — подать вентилятором или бловером по воздуховоду в эту зону свежий воздух в расчете на то, что струя «добьет» до непродуваемых уголков. В общем, поле для экспериментов эти корпуса дают необъятное.
Еще осталось несколько мифов по поводу выбора вентиляторов. но этому вопросу стоит посвятить отдельную статью.
Как организовать охлаждение игрового компьютера
Всем привет! С вами Zero, и сегодня я хочу поговорить о том, как правильно организовать охлаждение комплектующих производительной игровой или рабочей конфигурации ПК. Начну я с небольшой теоретической вводной части, а после продемонстрирую одну из оптимальных схем, обеспечивающих всем компонентам сборки комфортный температурный режим. Разумеется, эта схема – далеко не единственная, и опытные компьютерщики могут организовывать охлаждение и по-другому, но для их менее опытных коллег наглядный образец может оказаться полезным. Итак, поехали!
Что в компьютере больше всего греется
Начну с самых основ – перечислю, что в мощной игровой или рабочей сборке больше всего греется:
Видеокарта

реклама
Чаще всего, видеокарта – самый горячий компонент системы или второй по TDP после процессора. Чтобы графический ускоритель не перегревался, выбирайте модификации от проверенных вендоров (например, ASUS, Palit или MSI) с качественными системами охлаждения. В идеале стоит покупать только те видеокарты, которые уже протестированы лабораториями, профильными ресурсами и профессиональными обозревателями, причем несколькими сразу. По данным экспертов, перегрева нет, температурный режим комфортный? Тогда все окей, хотя в вашем корпусе все может быть иначе, если циркуляция воздушных потоков организована неправильно. О том, как организовать ее правильно – ближе к концу статьи.
Процессор

Процессор тоже входит в топ-2 наиболее греющихся компонентов системы. И если в случае видеокарты об охлаждении уже большей частью позаботился вендор, то выбором охлаждения для CPU вам придется заниматься самостоятельно – ну или, не самостоятельно, а с чьей-то помощью. Ориентироваться при этом стоит на показатель реального TDP под высокой нагрузкой, а не заявленного производителем базового. Например, многие неразгоняемые шестиядерные процессоры, для которых Intel и AMD заявляют TDP в 65 Вт, с отключенным в BIOS лимитом выдают все 130-150 Вт. А отключать этот самый лимит надо, иначе CPU будет работать в «ослабленном» режиме и не сможет выдать свою максимальную производительность.
Проще говоря, опять же, смотрите тесты от профессиональных обзорщиков и подбирайте кулер с запасом по TDP хотя бы 20-30% сверху. Например, если в ресурсоемком ПО и стресс-тестах проц выдает TDP в 140 Вт – берите кулер как минимум на 180 Вт. Если же выбранный CPU поддерживает ручной разгон по множителю, и вы планируете его осуществлять, обратите внимание на суперкулеры с TDP от 240 Вт или на готовые системы жидкостного охлаждения с 360-миллиметровым радиатором.
реклама
Важно! Габаритные кулеры и СЖО совместимы не со всеми компьютерными корпусами. Перед покупкой сверьте характеристики – обычно производители шасси указывают максимально допустимую высоту радиатора кулера и максимальные габариты поддерживаемых СЖО.
Подсистема питания материнской платы

Еще один элемент, крайне склонный к перегреву (если используется процессор с высоким показателем энергопотребления) – это подсистема питания материнской платы. Если МП выбрана неправильно (бюджетная модель без радиаторов на зоне VRM и топовый процессор, да еще и в разгоне), то температура подсистемы питания может переваливать за 100 градусов по Цельсию, что, конечно, значительно сокращает срок ее службы, и нередко приводит к нестабильной работе системы. Запомните – если вы покупаете неразгоняемый шестиядерный CPU, то брать материнку без радиаторов, защищающих подсистему питания, допустимо. Если же восьмиядерник или разгоняемый процессор с шестью и более ядрами – радиаторы обязательны, как, собственно, и усиленная многофазная подсистема питания. Дополнительно желательно обеспечить побочный обдув зоны VRM – с этим могут справиться как процессорный кулер, так и корпусные вентиляторы.
Скоростные M.2 PCI-Express твердотельные накопители

Еще несколько лет назад проблема перегрева твердотельных накопителей была неактуальна, но с ростом их производительности, с увеличением скоростных показателей, перегрев M.2 PCI-Express SSD стал встречаться все чаще. Для защиты от него применяются как небольшие радиаторы (в составе материнской платы или предустановленные на сам накопитель, так и побочный обдув со стороны корпусных «вертушек».
Остальное
Помимо всего прочего, стоит упомянуть следующие греющиеся компоненты системы:
- Модули памяти. Обычно для их охлаждения, даже в режиме серьезного разгона, хватает радиаторов, и, опять же, побочного обдува.
- Блок питания. По-умолчанию оснащен отвечающим за охлаждение вентилятором.
- Чипсет материнской платы. Защищен от перегрева радиатором.
- Жесткие диски. Сами по себе греются не сильно, если ваш корпус – не закрытый офисный «гроб» с нулевой продуваемостью, в котором копится горячий воздух.
реклама
Со всеми элементами из списка проблем обычно не возникает – разве что вентилятор блока питания может выйти из строя, и тогда следует его заменить.
Какое бывает охлаждение

Дальше – немного теории. Какое вообще бывает охлаждение, если говорить о том, что актуально для компьютерных комплектующих?
- Пассивное. Радиаторы, тепловые трубки, испарительные камеры.
- Активное. Вентиляторы, системы жидкостного охлаждения со входящей в их комплект помпой.
Для мало греющихся компонентов с относительно невысоким TDP (чипсет, модули памяти, SSD), как правило, хватает пассивного охлаждения, хотя иногда требуется и «помощь» со стороны активного – уже неоднократно упоминаемый обдув корпусными вентиляторами. Комплектующие же с высоким TDP (большинство процессоров и видеокарт) требуют для эффективного отвода тепла совместного использования пассивного и активного охлаждения. Например, разогнанному процессору Core i7-12700KF для комфортной работы нужен воздушный суперкулер с массивным радиатором, оснащенным несколькими тепловыми трубками и двумя вентиляторами. Или система жидкостного охлаждения.
Что часто мешает охлаждению

Теперь поговорим о том, что препятствует эффективному охлаждению комплектующих внутри системного блока. Это:
- Плохой корпус. Если корпус закрытый, не позволяет грамотно организовать циркуляцию воздушных потоков, и не обладает хотя бы 3-4 посадочными местами под вентиляторы, компоненты системы могут перегреваться. Чем выше их тепловыделение – тем выше вероятность перегрева.
- Слабый воздушный поток. Например, если вы соберете в отличном FullTower корпусе, рассчитанном на хорошую вентиляцию, мощную игровую конфигурацию, но поставите всего один вентилятор, его будет недостаточно для обеспечения хорошей скорости смены горячего воздуха внутри шасси на холодный. Корпусных «вертушек» в производительном ПК должно быть несколько, причем вдув и выдув стоит более-менее балансировать.
- Неправильно установленные вентиляторы. Да-да, бывает и такое. Ставит неопытный пользователь кулеры не той стороной, а потом удивляется, почему температуры у процессора и видеокарты такие высокие. Если все вентиляторы, и спереди, и сзади, будут работать на вдув – ничего хорошего не получится.
- Плохой кабель-менеджмент. Огромное количество проводов мешает адекватной циркуляции воздуха. Укладывайте кабели аккуратно и используйте стяжки.
Одна из оптимальных схем организации охлаждения
реклама
Схемы организации охлаждения могут быть разными, я же расскажу об одной из оптимальных, и, одновременно, самых простых, потому что на нее же ориентируются производители компьютерных корпусов. Эта схема считается классической, и именно таким образом собирают свои ПК большинство опытных компьютерщиков. Для ее эффективной работы в достаточно крупном корпусе необходимо как минимум четыре вентилятора («вертушки» процессора и видеокарты не в счет).
В чем суть? Два-три расположенных спереди вентилятора работают на вдув и загоняют внутрь шасси холодный воздух. Дальше он поступает к процессору и видеокарте, и, нагреваясь, выбрасывается наружу – как правило, при помощи одного вентилятора на задней панели и одного или двух на верхней. Некоторые корпуса позволяют установить кулер и на боковую стенку – это может быть весьма полезно, если у вас топовая видеокарта с высокими показателями энергопотребления и тепловыделения.
Еще раз, кратко. Два-три вентилятора спереди на вдув, один сзади на выдув, один сверху на выдув. Можно и больше, но примерно балансируйте вдув и выдув, а также убедитесь, что циркуляции воздушных потоков ничего не мешает – речь снова про пучки проводов, которые следует укладывать аккуратно, пользуясь кабельными стяжками. Если вы планируете установку 360-миллиметровой системы жидкостного охлаждения, то рекомендую выбрать корпус, позволяющий вывести ее радиатор на верхнюю панель, чтобы не терять возможности организовать вдув холодного воздуха спереди.
FAQ (Вопросы и ответы)

Какие корпусные вентиляторы не стоит покупать, а какие стоит?
Не стоит брать все сверхдешевые – они, как правило, шумные и ненадежные. Из хороших и не очень дорогих могу порекомендовать «вертушки» Fractal Design и be Quiet. Но абсолютный топ, конечно – вентиляторы Noctua, они одновременно эффективные, тихие и невероятно надежные. Только не берите Industrial-версии, они высокооборотистые, а потому шумные. Наиболее востребованные размеры вентиляторов для ПК – 120 мм и 140 мм.
Почему в статье ничего не сказано про термопасты?
Материал посвящен прежде всего организации охлаждения внутри корпуса, а не отводу тепла от CPU или GPU.
У меня начал шуметь какой-то вентилятор, но я не могу понять, какой. Как определить «виновника»?
Снять боковую крышку с системного блока и по очереди подносить ухо к каждому вентилятору. Если не поможет – поочередно отключать их по одному.
А может, вообще снять боковую крышку и эксплуатировать ПК без нее постоянно?
Такой «лайфхак» актуален только для закрытых непродуваемых офисных корпусов. В случае с игровыми шасси, заточенными под установку нескольких вентиляторов, или уже оснащенными ими, снятие боковой крышки, скорее всего, ухудшит, а не улучшит температурные показатели. Да и пыль будет копиться гораздо быстрее.
Как часто нужно чистить ПК от пыли?
Если у вас хороший корпус с пылевыми фильтрами, то не чаще, чем раз в полгода. Слишком часто проводить чистку от пыли нет необходимости, особенно если температуры комплектующих находятся в пределах нормы, и ничего не перегревается.
Заключение
В этой статье я кратко рассказал о наиболее греющихся комплектующих, и об одной из оптимальных схем организации охлаждения производительной игровой или рабочей конфигурации ПК – как я уже говорил выше, она далеко не единственная, но одна из самых простых в организации и эффективных. А как вы охлаждаете свой компьютер, и какие предпочитаете вентиляторы? Пишите в комментариях! А еще пишите, если хотите добавить какую-то важную информацию по обсуждаемой теме, про которую я мог забыть упомянуть.
Рекомендуем к прочтению: